Ein 300-mm-Testwafer aus Silizium voller Chips

Elektronik und Dünnschichttechnik

Sputtertargets, Verdampfungsmaterialien und hochreine Metalle für Dünnschicht- und Halbleitertechnik.

Targets

Reinmetall-, Legierungs-, Keramik-, Oxid- und Chalkogenidtargets, gebondet oder ungebondet, für jede Anlage.

Hochreine Metalle

Zwanzig Elemente von 4N bis 7N, darunter Gallium, Indium, Tellur und Kupfer.

Metallpulver

Nanopulver und Oxidpulver, einschließlich ITO.

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